400-622-2628
高端大芯径/保偏熔接机
S185LDF/185PMLDF

用途广泛用于光器件制造商,研发机构,学校实验室等光器件生产和研究领域

精致紧凑区别于传统桌面作业,其小巧紧凑的结构设计能适用室内室外任何需求

熔接LDF/PMLDF光纤,最大直径500μm,超低损耗

结构紧凑,重量轻

光纤压脚平滑设计,避免光纤损伤

触摸屏,通过 Wi-Fi 实现远程控制

高容量内置电池 (可选),便于携带






新型光纤压脚避免光纤损伤 
动压脚连杆方便维护 
GUI系统操作简单

                             技术参数  

描述

S185LDF

S185PMLDF

  适用光纤  

SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF,LDF 

SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF,  LDF,PMF

  包层直径

80 - 500μm

  涂覆层直径

160-2000μm (包层)

 160-900μm (涂覆层)

160-1300μm (包层)

 160-900μm (涂覆层)

  光纤切割长度

 3 - 5mm (涂覆层)8 - 11mm (包层)

  典型熔接损耗

SM(ITU-T G652): 0.014dB

  典型消光比

---

PANDA: -36.8dB(偏转角度: 0.6°)

  回波损耗

>60dB

  典型熔接时间

15sSM包层)

15s(SM包层);40s (PANDA包层)

  拉力测试

1.96N

  适用缩管长度

10 - 60mm

  典型加热时间

35s (S922:40mm热缩管 )

  熔接程序

Max.200

  加热程序

Max.100

  熔接数据储存

Max.1000,可储存熔接图像

  光纤图像放大倍数

104X, 278X 556X

  尺寸

210W x 180D x 150H mm

  重量(不含电池)

4.5kg

4.75kg

  显示器

4.3”宽屏彩色触摸屏

  数据输出

USB2.0 type A: 1个;USB2.0 mini B: 1

  电池容量 (可选)

典型60次 熔接/加热

  操作温度

0 - 40°C

  储存温度

-40-60

  湿度

0-90%(不结露)

  电源

AC输入 100-240V (50/60Hz)