用途广泛：用于光器件制造商，研发机构，学校实验室等光器件生产和研究领域
精致紧凑：区别于传统桌面作业，其小巧紧凑的结构设计能适用室内室外任何需求
※熔接LDF/PMLDF光纤，最大直径500μm，超低损耗
※结构紧凑，重量轻
※光纤压脚平滑设计，避免光纤损伤
※触摸屏，通过 Wi-Fi 实现远程控制
※高容量内置电池 (可选)，便于携带
 |
 |
 |
|
新型光纤压脚避免光纤损伤 |
动压脚连杆方便维护 |
GUI系统操作简单 |
|
描述 |
S185LDF |
S185PMLDF |
|
适用光纤 |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF, PMF |
|
包层直径 |
80 - 500μm |
|
|
涂覆层直径 |
160-2000μm (包层) 160-900μm (涂覆层) |
160-1300μm (包层) 160-900μm (涂覆层) |
|
光纤切割长度 |
3 - 5mm (涂覆层)；8 - 11mm (包层) |
|
|
典型熔接损耗 |
SM(ITU-T G652): 0.014dB |
|
|
典型消光比 |
--- |
PANDA: -36.8dB(偏转角度: 0.6°) |
|
回波损耗 |
>60dB |
|
|
典型熔接时间 |
15s（SM包层） |
15s(SM包层)；40s (PANDA包层) |
|
拉力测试 |
1.96N |
|
|
适用热缩管长度 |
10 - 60mm |
|
|
典型加热时间 |
35s (S922:40mm热缩管 ) |
|
|
熔接程序 |
Max.200 |
|
|
加热程序 |
Max.100 |
|
|
熔接数据储存 |
Max.1000，可储存熔接图像 |
|
|
光纤图像放大倍数 |
104X, 278X 或 556X |
|
|
尺寸 |
210W x 180D x 150H mm |
|
|
重量(不含电池) |
4.5kg |
4.75kg |
|
显示器 |
4.3”宽屏彩色触摸屏 |
|
|
数据输出 |
USB2.0 type A: 1个；USB2.0 mini B: 1个 |
|
|
电池容量 (可选) |
典型60次 熔接/加热 |
|
|
操作温度 |
0 - 40°C |
|
|
储存温度 |
-40-60℃ |
|
|
湿度 |
0-90%（不结露) |
|
|
电源 |
AC输入 100-240V (50/60Hz) |
|
