用途广泛:用于光器件制造商,研发机构,学校实验室等光器件生产和研究领域
精致紧凑:区别于传统桌面作业,其小巧紧凑的结构设计能适用室内室外任何需求
※大芯熔接——最粗熔接800um光纤
※独特放电——独特的三电极电环技术,环绕高温放电使离子区更宽, 确保质量
※结构紧凑——重量轻
※超低损耗——三电极均匀加热光纤,降低不同包层直径光纤熔接的损耗。
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三电极熔接 |
独特的三电极电环技术 |
三电极熔接示意图 |
描述 |
S185ROF |
S185PMROF |
熔接加热源 |
ROF(放电环,三电极放电技术) |
ROF(放电环,三电极放电技术) |
适用光纤 |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF, PMF |
包层直径 |
125 to 800μm |
125 to 800μm |
涂覆层直径 |
160 to 2000μm(光纤夹具) 160 to 900μm (涂覆层夹持熔接) |
160 to 1300μm(光纤夹具) 160 to 900μm (涂覆层夹持熔接) |
光纤切割长度 |
5mm (涂覆层夹层熔接) |
5mm (涂覆层夹层熔接) 8 to 11mm (包层夹持熔接) |
典型熔接损耗 |
SM(ITU-T G652): 0.014dB |
SM(ITU-T G652): 0.014dB |
典型消光比 |
------ |
PANDA: 36.8dB (角度偏移0.6度) |
回波损耗 |
>60dB |
>60dB |
典型熔接时间 |
15s (SM包层) |
15s (SM包层) 50s (PANDA 包层) |
拉力测试 |
1.96 (+0% to +20%) |
1.96 (+0% to +20%) |
适用热缩管长度 |
10-60mm |
10-60mm |
典型加热时间 |
35s (S922:40mm sleeve) |
35s (S922:40mm sleeve) |
熔接程序 |
Max.200 |
Max.200 |
加热程序 |
Max.100 |
Max.100 |
熔接数据存储 |
Max. 1000(包括熔接前后的4幅图像) |
Max. 1000(包括熔接前后的4幅图像) |
光纤图像放大倍数 |
104X, 278X or 556X |
104X, 278X or 556X |
尺寸 |
210W x 180D x 150H mm |
210W x 180D x 150H mm |
重量(不含电池) |
4.55kg |
4.8kg |
显示器 |
4.3英寸彩色LCD触摸显示屏 |
4.3英寸彩色LCD触摸显示屏 |
数据传输 |
USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port |
USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port |
操作温度 |
0-40℃ |
0-40℃ |
存储温度 |
-40-60℃ |
-40-60℃ |
温度 |
0-90%(不结露) |
0-90%(不结露) |
电源 |
AC:100 - 240V (50/60Hz) |
AC:100 - 240V (50/60Hz) |