用途广泛：用于光器件制造商，研发机构，学校实验室等光器件生产和研究领域
精致紧凑：区别于传统桌面作业，其小巧紧凑的结构设计能适用室内室外任何需求
※大芯熔接——最粗熔接800um光纤
※独特放电——独特的三电极电环技术，环绕高温放电使离子区更宽， 确保质量
※结构紧凑——重量轻
※超低损耗——三电极均匀加热光纤，降低不同包层直径光纤熔接的损耗。
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三电极熔接 |
独特的三电极电环技术 |
三电极熔接示意图 |
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描述 |
S185ROF |
S185PMROF |
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熔接加热源 |
ROF（放电环，三电极放电技术） |
ROF（放电环，三电极放电技术） |
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适用光纤 |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF |
SM, MM, DS, NZDS, High-Index, EDF, LDF, PMF |
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包层直径 |
125 to 800μm |
125 to 800μm |
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涂覆层直径 |
160 to 2000μm(光纤夹具) 160 to 900μm (涂覆层夹持熔接) |
160 to 1300μm(光纤夹具) 160 to 900μm (涂覆层夹持熔接) |
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光纤切割长度 |
5mm (涂覆层夹层熔接) |
5mm (涂覆层夹层熔接) 8 to 11mm (包层夹持熔接) |
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典型熔接损耗 |
SM(ITU-T G652): 0.014dB |
SM(ITU-T G652): 0.014dB |
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典型消光比 |
------ |
PANDA: 36.8dB (角度偏移0.6度) |
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回波损耗 |
>60dB |
>60dB |
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典型熔接时间 |
15s (SM包层) |
15s (SM包层) 50s (PANDA 包层) |
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拉力测试 |
1.96 (+0% to +20%) |
1.96 (+0% to +20%) |
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适用热缩管长度 |
10-60mm |
10-60mm |
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典型加热时间 |
35s (S922:40mm sleeve) |
35s (S922:40mm sleeve) |
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熔接程序 |
Max.200 |
Max.200 |
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加热程序 |
Max.100 |
Max.100 |
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熔接数据存储 |
Max. 1000（包括熔接前后的4幅图像） |
Max. 1000（包括熔接前后的4幅图像） |
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光纤图像放大倍数 |
104X, 278X or 556X |
104X, 278X or 556X |
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尺寸 |
210W x 180D x 150H mm |
210W x 180D x 150H mm |
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重量（不含电池） |
4.55kg |
4.8kg |
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显示器 |
4.3英寸彩色LCD触摸显示屏 |
4.3英寸彩色LCD触摸显示屏 |
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数据传输 |
USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port |
USB ver. 2.0 type A: 1 port USB ver. 2.0 mini B: 1 port |
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操作温度 |
0-40℃ |
0-40℃ |
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存储温度 |
-40-60℃ |
-40-60℃ |
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温度 |
0-90%（不结露) |
0-90%（不结露) |
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电源 |
AC：100 - 240V (50/60Hz) |
AC：100 - 240V (50/60Hz) |
